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文献
J-GLOBAL ID：200902051348186987
整理番号：93A0232889
エレクトロニックパッケージング用としてのMo-Cu複合体
Mo-Cu composites for electronic packaging applications.
KIRK T W
(Teledyne Firth Sterling, TN)
,
CALDWELL S G
(Teledyne Firth Sterling, TN)
,
OAKES J J
(Teledyne Firth Sterling, TN)
資料名：
Advances in Powder Metallurgy & Particulate Materials
(Advances in Powder Metallurgy & Particulate Materials)
巻： 1992 号： Vol 9 ページ： 115-122 発行年： 1992年
JST資料番号： E0252C ISSN： 1065-5824 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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