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文献
J-GLOBAL ID：200902062912392985
整理番号：91A0069456
銅とシリコンの拡散障壁としてのタンタル
Tantalum as a diffusion barrier between copper and silicon.
HOLLOWAY K
(IBM, T.J. Watson Research Center, New York)
,
FRYER P M
(IBM, T.J. Watson Research Center, New York)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 57 号： 17 ページ： 1736-1738 発行年： 1990年10月22日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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