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文献
J-GLOBAL ID：200902064295500514
整理番号：89A0132291
圧痕および侵食技術による半導体材料の硬さと破壊靭性
Hardness and fracture toughness of semiconducting materials studied by indentation and erosion techniques.
ERICSON F
(Uppsala Univ., Uppsala, SWE)
,
JOHANSSON S
(Uppsala Univ., Uppsala, SWE)
,
SCHWEITZ J-A
(Uppsala Univ., Uppsala, SWE)
資料名：
Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing
(Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 105/106 号： Pt.1 ページ： 131-141 発行年： 1988年11月
JST資料番号： D0589B ISSN： 0921-5093 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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