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文献
J-GLOBAL ID：200902066177650962
整理番号：86A0024949
半導体封止用成形材料の接着性と離型性
Adhesive and releasing properties of epoxy molding compounds for semiconductor devices.
鈴木宏
(日立化成工業下館工場)
,
浦野孝志
(日立化成工業下館工場)
,
幸島博起
(日立化成工業下館工場)
,
萩原伸介
(日立化成工業下館研)
,
西川昭夫
(日立日立研)
資料名：
日本接着協会誌
(Journal of the Adhesion Society of Japan)
巻： 21 号： 11 ページ： 475-483 発行年： 1985年11月
JST資料番号： G0749A ISSN： 0001-8201 CODEN： NSKSAZ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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