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J-GLOBAL ID：200902067156256969 整理番号：92A0408856

室温で電着した銅層中の一次再結晶のX線回折と熱波解析

X-ray diffraction and thermal wave analysis of primary recrystallization in electrodeposited copper layers at room temperature.

著者 (2件)：

SURNEV S

(Sofia Univ., Sofia, BGR)

TOMOV I

(Inst. Physical Chemistry, Bulgarian Academy of Sciences, Sofia, BGR)

資料名：

Journal of Applied Electrochemistry (Journal of Applied Electrochemistry)

巻： 22 号： 5 ページ： 464-470 発行年： 1992年05月
JST資料番号： B0393B ISSN： 0021-891X 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

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