文献
J-GLOBAL ID:200902067876112042
整理番号:86A0376870
エポキシ橋かけに及ぼす化学量論的混合比の影響-誘電率解析
Effects of stoichiometric mixing ratio on epoxy cure - a dielectric analysis.
著者 (1件):
DAY D R
(Micromet Instruments Inc., Massachusetts)
資料名:
Polymer Engineering & Science
(Polymer Engineering & Science)
巻:
26
号:
5
ページ:
362-366
発行年:
1986年03月
JST資料番号:
C0640A
ISSN:
0032-3888
CODEN:
PYESA
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)