文献
J-GLOBAL ID:200902068831804160
整理番号:88A0201908
面実装はんだ接続の弾塑性解析
Elastoplastic analysis of surface-mount solder joints.
著者 (3件):
LAU J H
(Hewlett-Packard Lab., CA, USA)
,
RICE D W
(Hewlett-Packard Lab., CA, USA)
,
AVERY P A
(Hewlett-Packard Lab., CA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology)
巻:
10
号:
3
ページ:
346-357
発行年:
1987年09月
JST資料番号:
H0255B
ISSN:
0148-6411
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)