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文献
J-GLOBAL ID：200902069365205380
整理番号：91A0659795
Cu膜でのエレクトロマイグレーションの活性化エネルギー
Activation energy for electromigration in Cu films.
PARK C W
(Syracuse Univ., New York)
,
VOOK R W
(Syracuse Univ., New York)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 59 号： 2 ページ： 175-177 発行年： 1991年07月08日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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