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文献
J-GLOBAL ID：200902072068416143
整理番号：90A0538621
薄膜マルチチップ・モジュールのためのベンゾシクロブテン層間誘電体
Benzocyclobutene interlayer dielectrics for thin film multichip modules.
JOHNSON R W
(Auburn Univ., AL)
,
PHILLIPS T L
(Auburn Univ., AL)
,
WEIDNER W K
(Auburn Univ., AL)
,
HAHN S F
(Dow Chemical USA, MI)
,
BURDEAUX D C
(Dow Chemical USA, MI)
,
TOWNSEND P H
(Dow Chemical USA, MI)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology)
巻： 13 号： 2 ページ： 347-352 発行年： 1990年06月
JST資料番号： H0255B ISSN： 0148-6411 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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