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文献
J-GLOBAL ID：200902074454193607
整理番号：92A0710880
表面積層回路実装
Surface Laminar Circuit Packaging.
TSUKADA Y
(IBM Japan, Shiga-ken, JPN)
,
TSUCHIDA S
(IBM Japan, Shiga-ken, JPN)
,
MASHIMOTO Y
(IBM Japan, Shiga-ken, JPN)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 42nd ページ： 22-27 発行年： 1992年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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