文献
J-GLOBAL ID:200902078898736785
整理番号:87A0427077
Al-Si相互接続での応力に起因する粒界破壊
Stress-induced grain boundary fractures in Al-Si interconnects.
著者 (4件):
HINODE K
(Hitachi Ltd., Tokyo, JPN)
,
OWADA N
(Hitachi Ltd., Tokyo, JPN)
,
NISHIDA T
(Hitachi Ltd., Tokyo, JPN)
,
MUKAI K
(Hitachi Ltd., Tokyo, JPN)
資料名:
Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures
(Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures)
巻:
5
号:
2
ページ:
518-522
発行年:
1987年03月
JST資料番号:
E0974A
ISSN:
1071-1023
CODEN:
JVTBD9
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)