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文献
J-GLOBAL ID：200902081114822991
整理番号：90A0573215
IC樹脂封止材料の凝固フロントの見積および成形品反りの評価
Estimation of the solidification front occuring on resin molding of IC and the evaluation of warping of the moldings.
済木弘行
(熊本大 工)
,
西竹宏
(熊本大 工)
,
丸茂康男
(熊本大 工)
,
坂本英俊
(熊本大 工)
資料名：
日本機械学会論文集 A編
(Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 56 号： 525 ページ： 1311-1317 発行年： 1990年05月
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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