文献
J-GLOBAL ID:200902082299826994
整理番号:90A0832945
超音波アルミニウムワイヤウエッジボンディングの変形とボンディングプロセス
Deformation and bonding processes in aluminum ultrasonic wire wedge bonding.
著者 (2件):
KRZANOWSKI J E
(Univ. New Hampshire, NH)
,
MURDESHWAR N
(Univ. New Hampshire, NH)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
19
号:
9
ページ:
919-928
発行年:
1990年09月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)