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文献
J-GLOBAL ID：200902085879255039
整理番号：89A0169306
熱弾性ウエハモデルに基づく加熱サイクルにおける欠陥発生条件の予測
Prediction of defect onset conditions in heat cycling based on a thermoelastic wafer model.
MOKUYA K
(Hitachi, Ltd., Kawasaki, JPN)
,
MATSUBA I
(Hitachi, Ltd., Kawasaki, JPN)
資料名：
IEEE Transactions on Electron Devices
(IEEE Transactions on Electron Devices)
巻： 36 号： 2 ページ： 319-327 発行年： 1989年02月
JST資料番号： C0222A ISSN： 0018-9383 CODEN： IETDAI 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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