文献
J-GLOBAL ID:200902087597058667
整理番号:90A0758680
TAB技術のための無電解めっき
Electroless deposition of bumps for TAB technology.
著者 (3件):
SIMON J
(Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU)
,
ZAKEL E
(Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU)
,
REICHL H
(Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
40th
号:
Vol 1
ページ:
412-417
発行年:
1990年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)