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文献
J-GLOBAL ID：200902088560211895
整理番号：90A0723940
“累積ボンドIC”(CUBIC)技術を用いた3次元ICの製作
Fabrication of three-dimensional IC using “CUmulatively Bonded IC” (CUBIC) technology.
HAYASHI Y
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
WADA S
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
KAJIYANA K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
OYAMA K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
KOH R
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
TAKAHASHI S
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
KUNIO T
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
資料名：
Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology
(Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology)
巻： 1990 ページ： 95-96 発行年： 1990年
JST資料番号： A0035B ISSN： 0743-1562 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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