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文献
J-GLOBAL ID：200902090997843810
整理番号：88A0101189
ポリイミド多層プリント配線板に対する新しい銅表面処理
New copper surface treatment for polyimide multilayer printed wiring boards.
AKAHOSHI H
(Hitachi Ltd., Hitachi, JPN)
,
KOGAWA K
(Hitachi Ltd., Hatano, JPN)
,
SUZUKI Y
(Hitachi Ltd., Hitachi, JPN)
,
WAJIMA M
(Hitachi Ltd., Hatano, JPN)
資料名：
Circuit World
(Circuit World)
巻： 14 号： 1 ページ： 18-21 発行年： 1987年
JST資料番号： H0927A ISSN： 0305-6120 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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