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J-GLOBAL ID：200902100516952241 整理番号：00A0265243

無電解Ni-P/Sn-Agはんだ接合部の界面組織と機械的信頼性

Interfacial Microstructure and Mechanical Reliability of Sn-Ag Solder Joint on Electroless Ni-P Film.

著者 (4件)：

苅谷義治

(Open Univ.)

中村久美子

(芝浦工大工)

田中靖則

(NEC)

大塚正久

(芝浦工大工)

資料名：

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)

巻： 6th ページ： 217-222 発行年： 2000年02月03日
JST資料番号： L2496A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

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