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文献
J-GLOBAL ID：200902101010733653
整理番号：97A0882456
多層配線のためのSOGエッチバックとCMPの結合
Integration of SOG etchback and CMP for multilevel interconnection.
JANG S M
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Hsin-Chu, TWN)
,
CHANG C L
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Hsin-Chu, TWN)
,
SHIH T
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Hsin-Chu, TWN)
,
YU C H
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Hsin-Chu, TWN)
,
CHEN J Y
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Hsin-Chu, TWN)
資料名：
Advanced Metallization and Interconnect Systems for ULSI Applications in 1996
(Advanced Metallization and Interconnect Systems for ULSI Applications in 1996)
ページ： 573-577 発行年： 1997年
JST資料番号： K19970477 ISBN： 1-55899-385-1 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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