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文献
J-GLOBAL ID：200902101329467816
整理番号：02A0439489
温度の上昇過程,降下過程における木材の応力緩和および緩和後のセット II 粘弾性モデルを用いた応力緩和挙動の機構およびシミュレーションの考察
Stress relaxation of wood during elevating and lowering processes of temperature and the set after relaxation II: Consideration of the mechanism and simulation of stress relaxation behavior using a viscoelastic model.
IIDA I
(Kyoto Prefectural Univ., Kyoto, JPN)
,
KUDO M
(Kyoto Prefectural Univ., Kyoto, JPN)
,
ONIZUKA J
(Kyoto Prefectural Univ., Kyoto, JPN)
,
ISHIMARU Y
(Kyoto Prefectural Univ., Kyoto, JPN)
,
FURUTA Y
(National Ind. Res. Inst. Nagoya, Nagoya, JPN)
資料名：
Journal of Wood Science
(Journal of Wood Science)
巻： 48 号： 2 ページ： 119-125 発行年： 2002年04月25日
JST資料番号： L3386A ISSN： 1435-0211 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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