文献
J-GLOBAL ID:200902101882493213
整理番号:95A0629548
High reliability, high density build up printed circuit board for MCM-L.
著者 (4件):
NAKAMURA M
(Ibiden U.S.A. Corp., IL)
,
KATO M
(Ibiden U.S.A. Corp., CA)
,
ASAI M
(Ibiden Co., Ltd., Gifu, JPN)
,
TAKENAKA H
(Ibiden Co., Ltd., Gifu, JPN)
資料名:
Proceedings of SPIE
(Proceedings of SPIE)
巻:
2575
ページ:
36-41
発行年:
1995年
JST資料番号:
D0943A
ISSN:
0277-786X
CODEN:
PSISDG
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)