文献
J-GLOBAL ID:200902101976800667
整理番号:02A0397789
技術および信頼性問題から見た将来の銅配線 II 性能面への影響
Technology and Reliability Constrained Future Copper Interconnects. Part II. Performance Implications.
著者 (4件):
KAPUR P
(Stanford Univ., CA, USA)
,
CHANDRA G
(Stanford Univ., CA, USA)
,
MCVITTIE J P
(Stanford Univ., CA, USA)
,
SARASWAT K C
(Stanford Univ., CA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Electron Devices
(IEEE Transactions on Electron Devices)
巻:
49
号:
4
ページ:
598-604
発行年:
2002年04月
JST資料番号:
C0222A
ISSN:
0018-9383
CODEN:
IETDAI
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)