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文献
J-GLOBAL ID：200902102262011444
整理番号：00A0479765
三次元構造を持つインテリジェントイメージセンサチップ
Intelligent Image Sensor Chip with Three Dimensional Structure.
KURINO H
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
NAKAMURA T
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
SAKUMA K
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
PARK K T
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
MIYAKAWA N
(Fuji Xerox Co.)
,
SHIMAZUTSU H
(Mitsubishi Heavy Ind. Co.)
,
KIM K Y
(CREST)
,
INAMURA K
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
KOYANAGI M
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名：
Technical Digest. International Electron Devices Meeting
(Technical Digest. International Electron Devices Meeting)
巻： 1999 ページ： 879-882 発行年： 1999年
JST資料番号： C0829B ISSN： 0163-1918 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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