文献
J-GLOBAL ID:200902103913867845
整理番号:02A0566732
新しいフリップチップのための表面活性化ボンディングとバンプレス相互接続システム
Surface Activated Bonding for New Flip Chip and Bumpless Interconnect Systems.
著者 (5件):
SUGA T
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
ITOH T
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
XU Z
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
TOMITA M
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
YAMAUCHI A
(Toray Engineering Co. Ltd., Shiga, JPN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
52nd
ページ:
105-111
発行年:
2002年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)