文献
J-GLOBAL ID:200902104401748115
整理番号:98A0598620
溶融シリカのUVレーザ損傷に及ぼす研磨、エッチング、劈開および水溶解の効果の研究
A study of the effects of polishing, etching, cleaving, and water leaching on the UV laser damage of fused silica.
著者 (8件):
YOSHIYAMA J
(Univ. California, California, USA)
,
GENIN F Y
(Univ. California, California, USA)
,
SALLEO A
(Univ. California, California, USA)
,
THOMAS I
(Univ. California, California, USA)
,
KOZLOWSKI M R
(Univ. California, California, USA)
,
SHEEHAN L M
(Univ. California, California, USA)
,
HUTCHEON I D
(Univ. California, California, USA)
,
CAMP D W
(Univ. California, California, USA)
資料名:
Proceedings of SPIE
(Proceedings of SPIE)
巻:
3244
ページ:
331-340
発行年:
1998年
JST資料番号:
D0943A
ISSN:
0277-786X
CODEN:
PSISDG
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)