文献
J-GLOBAL ID:200902104602204300
整理番号:98A0562851
等法的導電性接着剤の信頼性に及ぼす材料特性,導電性開発及び硬化の影響
Materials Characterization, Conduction Development, and Curing Effects on Reliability of Isotropically Conductive Adhesives.
著者 (3件):
KLOSTERMAN D
(Motorola, AZ, USA)
,
LI L
(Motorola, AZ, USA)
,
MORRIS J E
(State Univ. New York, NY, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A)
巻:
21
号:
1
ページ:
23-31
発行年:
1998年03月
JST資料番号:
H0255C
ISSN:
1070-9886
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)