文献
J-GLOBAL ID:200902105483700006
整理番号:94A0211526
YBa2Cu3O7-xの薄膜多重層の相互接続技術
Thin-film multilayer interconnect technology for YBa2Cu3O7-x.
著者 (3件):
WELLSTOOD F C
(Univ. California, California)
,
KINGSTON J J
(Univ. California, California)
,
CLARKE J
(Univ. California, California)
資料名:
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻:
75
号:
2
ページ:
683-702
発行年:
1994年01月15日
JST資料番号:
C0266A
ISSN:
0021-8979
CODEN:
JAPIAU
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
文献レビュー
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)