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文献
J-GLOBAL ID：200902108087418046
整理番号：94A0165508
銅/ポリイミド界面の有限要素法応力解析結果と剥離強度の比較
Comparison of finite element stress analysis results with peel strength at the copper-polyimide interface.
LACOMBE R H
(IBM Technology Products, NY, USA)
,
BUCHWALTER L P
(IBM Research, NY, USA)
,
HOLLOWAY K
(IBM Technology Products, VT, USA)
資料名：
Journal of Adhesion Science and Technology
(Journal of Adhesion Science and Technology)
巻： 7 号： 12 ページ： 1293-1307 発行年： 1993年12月
JST資料番号： T0475A ISSN： 0169-4243 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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