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J-GLOBAL ID：200902108547454887 整理番号：94A0701781

電子機器パッケージングと組立てのための無鉛はんだ

Lead-free Solders for Electronic Packaging and Assembly.

著者 (2件)：

HWANG J S

(IEM-Fusion, Inc., Ohio, USA)

GUO Z

(IEM-Fusion, Inc., Ohio, USA)

資料名：

Circuit World (Circuit World)

巻： 20 号： 4 ページ： 19-25 発行年： 1994年07月
JST資料番号： H0927A ISSN： 0305-6120 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

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