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文献
J-GLOBAL ID：200902109861941446
整理番号：98A0527409
Si上へのInPのウエハボンディングおよびその光学素子への応用
Wafer Bonding of InP to Si and its Application to Optical Devices.
WADA H
(Optoelectronics Oki Lab., Tokyo, JPN)
,
KAMIJOH T
(Optoelectronics Oki Lab., Tokyo, JPN)
資料名：
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻： 37 号： 3B ページ： 1383-1390 発行年： 1998年03月
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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