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文献
J-GLOBAL ID：200902111260201687
整理番号：93A0977151
インテリジェントパワーICのためのウエハ接合SOI構造
A wafer bonded SOI structure for intelligent power ICs.
OHOKA T
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
YOSHITAKE T
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
KIKUCHI H
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
OKONOGI K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
資料名：
Proceedings of the 5th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, 1993
(Proceedings of the 5th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, 1993)
ページ： 119-123 発行年： 1993年
JST資料番号： K19930580 ISBN： 0-7803-1314-3 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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