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文献
J-GLOBAL ID：200902111415105450
整理番号：95A0548120
電子部品組立てのための低温用無Pbはんだの冶金学
Metallurgy of low temperature Pb-free solders for electronic assembly.
GLAZER J
(Hewlett-Packard Co., CA, USA)
資料名：
International Materials Reviews
(International Materials Reviews)
巻： 40 号： 2 ページ： 65-93 発行年： 1995年
JST資料番号： D0258B ISSN： 0950-6608 CODEN： INMREO 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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