前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：200902111883918426
整理番号：98A0854016
高性能,低コストICに用いるCu/低誘電率二重層ダマシン相互接続構造
A Cu/Low-κ Dual Damascene Interconnect for High Performance and Low Cost Integrated Circuits.
ZHAO B
(Applied Materials, CA, USA)
,
FEILER D
(Applied Materials, CA, USA)
,
RAMANATHAN V
(Applied Materials, CA, USA)
,
LIU Q Z
(Applied Materials, CA, USA)
,
BRONGO M
(Applied Materials, CA, USA)
,
WU J
(Applied Materials, CA, USA)
,
DING P
,
JOHNSON M
(Semitool, MT, USA)
,
COOK L
(Rodel, DE, USA)
資料名：
Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology
(Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology)
巻： 1998 ページ： 28-29 発行年： 1998年
JST資料番号： A0035B ISSN： 0743-1562 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。