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文献
J-GLOBAL ID：200902113140947742
整理番号：00A0897528
Cuデュアルダマシン配線用高熱安定性プラズマ重合BCBポリマフィルム(k=2.6)
Highly Thermal-stable, Plasma-polymerized BCB Polymer Film(k=2.6) for Cu Dual-damascene Interconnects.
WAKAHARA J
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
SHIBA K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
TAGAMI M
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
TADA M
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
SAITO S
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
HIROI M
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
FURUYA A
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
KIKUTA K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
HAYASHI Y
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
資料名：
Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology
(Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology)
巻： 2000 ページ： 20-21 発行年： 2000年
JST資料番号： A0035B ISSN： 0743-1562 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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