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文献
J-GLOBAL ID:200902113140947742   整理番号:00A0897528

Cuデュアルダマシン配線用高熱安定性プラズマ重合BCBポリマフィルム(k=2.6)

Highly Thermal-stable, Plasma-polymerized BCB Polymer Film(k=2.6) for Cu Dual-damascene Interconnects.
著者 (9件):
WAKAHARA J
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
SHIBA K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
TAGAMI M
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
TADA M
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
SAITO S
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
HIROI M
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
FURUYA A
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
KIKUTA K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
HAYASHI Y
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)

資料名:
Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology  (Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology)

巻: 2000  ページ: 20-21  発行年: 2000年 
JST資料番号: A0035B  ISSN: 0743-1562  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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