文献
J-GLOBAL ID:200902114079163730
整理番号:99A0050825
プリント回路基板(PCB)上の新しい高密度多層技術
New High-Density Multilayer Technology on PCB.
著者 (4件):
SHIMOTO T
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
MATSUI K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
SHIMADA Y
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
UTSUMI K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
48th
ページ:
158-164
発行年:
1998年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)