文献
J-GLOBAL ID:200902114401128236
整理番号:93A0701945
大電流ストレスによるジャイアント・グレインCu配線のエレクトロマイグレーション耐性評価
Electromigration Testing of Giant-Grain Copper Interconnects under Extremely Large Current Stress.
著者 (6件):
山田尚
(東北大 工)
,
星司
(東北大 工)
,
竹脇利至
(東北大 工)
,
柴田直
(東北大 工)
,
大見忠弘
(東北大 工)
,
新田雄久
(日立 デバイス開セ)
資料名:
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻:
93
号:
172(SDM93 56-71)
ページ:
91-98
発行年:
1993年07月26日
JST資料番号:
S0532B
ISSN:
0913-5685
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)