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文献
J-GLOBAL ID：200902114876077881
整理番号：94A0219836
A Stud-Bump-Bonding Technique for High Density Multi-Chip-Module.
BESSHO Y
(Matsushita Electric Industrial Co. Ltd., Osaka, JPN)
,
TOMURA Y
(Matsushita Electric Industrial Co. Ltd., Osaka, JPN)
,
HAKOTANI Y
(Matsushita Electric Industrial Co. Ltd., Osaka, JPN)
,
TSUKAMOTO M
(Matsushita Electric Industrial Co. Ltd., Osaka, JPN)
,
ISHIDA T
(Matsushita Electric Industrial Co. Ltd., Osaka, JPN)
,
OMOYA K
(Matsushita Electric Industrial Co. Ltd., Osaka, JPN)
資料名：
Proceedings. IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symosium
(Proceedings. IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symosium)
巻： 14th ページ： 362-365 発行年： 1993年
JST資料番号： T0858A 資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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