文献
J-GLOBAL ID:200902116622791536
整理番号:94A0054695
ポリイミドフィルムの厚さ方向の熱膨張
Thickness-Direction Thermal Expansion of Polyimide Films.
著者 (3件):
TONG H M
(IBM General Technology Division, New York)
,
SAENGER K L
(IBM Research Division, New York)
,
SU G W
(IBM Data Systems Division, New York)
資料名:
Polymer Engineering & Science
(Polymer Engineering & Science)
巻:
33
号:
22
ページ:
1502-1506
発行年:
1993年11月
JST資料番号:
C0640A
ISSN:
0032-3888
CODEN:
PYESA
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)