文献
J-GLOBAL ID:200902117369507024
整理番号:93A0555764
Wave Spreading Evaluation of Interconnect Systems.
著者 (2件):
LIAO H
(Univ. California, Santa Cruz, CA)
,
DAI W W-M
(Univ. California, Santa Cruz, CA)
資料名:
Proceedings. 1993 IEEE Multi-Chip Module Conference
(Proceedings. 1993 IEEE Multi-Chip Module Conference)
ページ:
128-133
発行年:
1993年
JST資料番号:
K19930349
ISBN:
0-8186-3542-8
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)