文献
J-GLOBAL ID:200902117898449064
整理番号:93A0582908
Three-dimensional finite element calculations of thermal stress in aluminum interconnect with tungsten via-studs.
著者 (2件):
BURRELL L G
(IBM Technology Products Division, New York)
,
KAPUR S
(IBM Technology Products Division, New York)
資料名:
Proceedings of SPIE
(Proceedings of SPIE)
巻:
1805
ページ:
188-196
発行年:
1993年
JST資料番号:
D0943A
ISSN:
0277-786X
CODEN:
PSISDG
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)