文献
J-GLOBAL ID:200902118253180156
整理番号:01A0457029
レーザー励起広帯域表面波を用いた微小き裂サイジング手法
Sizing of Micro Cracks Using Laser-induced Broad-band Surface Waves.
著者 (6件):
落合誠
(東芝 電力・産業システム技開セ 計測・検査技術開発部)
,
仏円隆
(東芝エンジニアリング 事業開発部)
,
三浦崇広
(東芝 電力・産業システム技開セ 計測・検査技術開発部)
,
黒田英彦
(東芝 電力・産業システム技開セ 計測・検査技術開発部)
,
空本誠喜
(東芝)
,
兼本茂
(東芝 電力・産業システム技開セ 計測・検査技術開発部)
資料名:
日本原子力学会誌
(アトモス)
巻:
43
号:
3
ページ:
275-281
発行年:
2001年03月30日
JST資料番号:
G0154A
ISSN:
0004-7120
CODEN:
NGEGAL
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)