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文献
J-GLOBAL ID：200902118274260966
整理番号：00A0666017
プリント配線基板のブラインドビアホールにおける無電解銅めっき 軸方向温度勾配による均一な銅析出
Electroless Copper Deposition in a Blind Via Hole of Printed Wiring Board. Uniform Copper Deposition by Axial Temperature Gradient.
MATSUSHIMA T
(Tokyo Inst. Technol., Tokyo, Japan)
,
HABAKI H
(Tokyo Inst. Technol., Tokyo, Japan)
,
KAWASAKI J
(Tokyo Inst. Technol., Tokyo, Japan)
資料名：
電気化学および工業物理化学
(Electrochemistry)
巻： 68 号： 7 ページ： 568-574 発行年： 2000年07月05日
JST資料番号： G0072A ISSN： 1344-3542 CODEN： EECTFA 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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