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文献
J-GLOBAL ID：200902119498505723
整理番号：98A0820887
BSG構造に基づくモジュールパッキングとそのICレイアウトへの応用
Module Packing Based on the BSG-Structure and IC Layout Applications.
NAKATAKE S
(Tokyo Inst. Technol., Tokyo, JPN)
,
FUJIYOSHI K
(Tokyo Univ. Agriculture and Technol., Tokyo, JPN)
,
MURATA H
(Univ. California at Berkeley, CA, USA)
,
KAJITANI Y
(Tokyo Inst. Technol., Tokyo, JPN)
資料名：
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
(IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems)
巻： 17 号： 6 ページ： 519-530 発行年： 1998年06月
JST資料番号： B0142C ISSN： 0278-0070 CODEN： ITCSDI 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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