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文献
J-GLOBAL ID：200902123665094746
整理番号：01A0854795
CSP実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命
The Destruction Mode and the Life Cycle Times of the Chip Size Package Mounted on the Circuit Board by the Bending Test.
大田広徳
(NEC 生産技研)
,
百川裕希
(NEC 生産技研)
,
河野英一
(NEC 生産技研)
,
恒益喜美男
(NEC モバイルターミナル事業部 デバイス開発部)
,
田中靖則
(NEC モバイルターミナル事業部 デバイス開発部)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 4 号： 6 ページ： 519-522 発行年： 2001年09月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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