文献
J-GLOBAL ID:200902125067185144
整理番号:01A0739941
逆熱伝達法による急速熱プロセシング時の12インチシリコンウエハの熱的均一性
Thermal Uniformity of 12-in Silicon Wafer During Rapid Thermal Processing by Inverse Heat Transfer Method.
著者 (2件):
LIN S
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
CHU H-S
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
資料名:
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
(IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing)
巻:
13
号:
4
ページ:
448-456
発行年:
2000年11月
JST資料番号:
T0521A
ISSN:
0894-6507
CODEN:
ITSMED
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)