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文献
J-GLOBAL ID：200902125758691879
整理番号：97A0597961
半導体ウェハマップに基づく製造特性の特徴解析と分類
Feature Analysis and Classification of Manufacturing Signatures Based on Semiconductor Wafermaps.
TOBIN K W
(Oak Ridge National Lab., Tennessee)
,
GLEASON S S
(Oak Ridge National Lab., Tennessee)
,
KARNOWSKI T P
(Oak Ridge National Lab., Tennessee)
,
COHEN S L
(SEMATECH, Texas)
資料名：
Proceedings of SPIE
(Proceedings of SPIE)
巻： 3029 ページ： 14-25 発行年： 1997年
JST資料番号： D0943A ISSN： 0277-786X CODEN： PSISDG 資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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