文献
J-GLOBAL ID:200902126260924473
整理番号:96A0168965
SiO2膜の化学機械研磨における研磨パッド処理の効果
The effect of the polishing pad treatments on the chemical-mechanical polishing of SiO2 films.
著者 (4件):
LI W
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA)
,
SHIN D W
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA)
,
TOMOZAWA M
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA)
,
MURARKA S P
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA)
資料名:
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻:
270
号:
1/2
ページ:
601-606
発行年:
1995年12月01日
JST資料番号:
B0899A
ISSN:
0040-6090
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)