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文献
J-GLOBAL ID：200902126685159320
整理番号：97A0916319
樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価
Adhesive Strength Integrity Evaluation of Resin Encapsulated Semiconductor Package.
川村法靖
(東芝 研開セ)
,
広畑賢治
(東芝 研開セ)
,
川上崇
(東芝 研開セ)
,
沢田佳奈子
(東芝 半導体生産技術推進セ)
,
三野利一
(東芝 半導体生産技術推進セ)
,
黒須篤
(東芝 半導体生産技術推進セ)
,
高野英治
(東芝 半導体生産技術推進セ)
,
YOO H Y
(Anam Industrial Co., LTD., Seoul, KOR)
資料名：
回路実装学会誌
(Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 12 号： 6 ページ： 429-435 発行年： 1997年09月
JST資料番号： X0497A ISSN： 1341-0571 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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