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文献
J-GLOBAL ID：200902126979947360
整理番号：98A0527373
接着剤注入法を用いた新しい三次元ウエハ接着技術
New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method.
MATSUMOTO T
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
SATOH M
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
SAKUMA K
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
KURINO H
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
MIYAKAWA N
(Fuji Xerox Co., Ltd., Kanagawa, jPN)
,
ITANI H
(Mitsubishi Heavy Ind., Ltd., Hiroshima, JPN)
,
KOYANAGI M
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名：
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻： 37 号： 3B ページ： 1217-1221 発行年： 1998年03月
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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