文献
J-GLOBAL ID:200902128919311337
整理番号:00A0699542
Cu基板上のSn-Zn-Alはんだの付着強さに及ぼす組成および熱処理の影響
Composition and Heat-Treatment Effects on the Adhesion Strength of Sn-Zn-Al Solders on Cu Substrate.
著者 (4件):
YU S-P
(National Cheng Kung Univ.)
,
WANG H-C
(National Kaohsiung Inst. Technol.)
,
HON M-H
(National Cheng Kung Univ.)
,
WANG M-C
(National Kaohsiung Inst. Technol.)
資料名:
JOM
(JOM)
巻:
52
号:
6
ページ:
36-39
発行年:
2000年06月
JST資料番号:
C0321A
ISSN:
1047-4838
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)